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标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多
标准动态 | 2022年10月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-2228 高频(射频/微波)印制板设计分标准 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contract ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
连载！构建持续改进的平台13：学习基础知识
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一 ...查看更多
KYZEN先进封装清洗技术
打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多
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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移（ECM）的历史和表面绝缘电阻测试（SIR）的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室（British Nationa ...查看更多
